华诺激光薄膜激光切割,麦拉片打孔加工狭缝切割
50元2022-10-21 08:37:27
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| 合作要求 | 来图定制，个性加工 | 薄膜切割最小线宽 | 10um |
| 薄膜切割材质 | PI膜,PET膜,FPC,超薄金属,软陶瓷,石墨烯,硅片,碳纤维等 | 薄膜切割特点 | 精度高，速度快，无热影响 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范围 | 500*500mm以内 |
华诺激光薄膜激光切割,麦拉片打孔加工狭缝切割
薄膜切割设备优点
1、速度快
2、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现连续稳定可靠运转。
3、操作简单
控制软件，实现任意形状标刻
4、设备小巧
设备占地约为1.5m2，减少空间占用
5、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) 高速定位飞行打标位置
适用材料
PE、PVC、PET等各种金属、非金属薄膜材质
适用行业
电子、医药、科研、医疗、航空航天等行业
非金属薄膜切割聚焦镜焦距
聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小，所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备，焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距，有平凸透镜和弯月透镜可以选择，一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备，聚焦场镜焦距一般选择80~160；对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备，需要选择远心扫描场镜。
薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。
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