聚酰亚胺薄膜切割电路板微纳切割激光打孔制作精良

50元2022-10-18 08:43:20
  • 北京华诺恒宇光能科技有限公司
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合作要求 来图定制,个性加工 薄膜切割最小线宽 10um
薄膜切割材质 PI膜,PET膜,FPC,超薄金属,软陶瓷,石墨烯,硅片,碳纤维等 薄膜切割特点 精度高,速度快,无热影响
薄膜切割精度 ±20um 薄膜切割范围 500*500mm以内

聚酰亚胺薄膜切割电路板微纳切割激光打孔制作精良

薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。
非金属薄膜切割,使用进口激光切割成型设备
生产薄膜产品,有以下优势:
1、电脑制图,无需模具——节约成本,快速响应市场需求,既可以小批量打样,也可以大批量生产;
2、所见即所得——对操作人员素质要求低,节约人工成本;
3、免维护,无耗材——节约时间,人工,成本。
薄膜激光打孔的主要材质:
金属箔:铜箔、银箔、不锈钢箔、铝箔、铅箔、铍青铜箔、钽片、镍片、钼片、哈氏合金、钛合金、镍钛合金等金属薄片
非金属薄膜:聚酰亚胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等复合材料薄膜。

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